很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 有邻居的追求者出价三万,让我连续半个月每天找个女朋友晚上弄点动静,我该答应吗?
下一篇 : 现在工作中k8s是使用containerd还是docker来管理容器?
为什么银行都喜欢高公积金的客户?...
Node.js 性能为什么这么差?...
中国的防空系统能有效防止B2、B21这类飞翼隐身战略轰炸机入侵吗?...
为什么go和rust语言都舍弃了继承?...