看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : Golang中有必要实现Async/Await吗?
下一篇 : Go 语言的使用感受是什么?
阿里面试:为什么MySQL不建议使用delete删除数据?...
我妹妹想来我家坐月子,老婆不同意,我很为难怎么办?...
现在已经有5K、6K、8K分辨率显示器,那么8K之后是什么?...
为什么这么多人讨厌中国移动?...